助焊劑是電子組裝技術(shù)中不可缺少的材料，其通過物理與化學作用影響釬焊過程，最終形成可靠的焊點。盡管不適用助焊劑的氣氛焊接和真空焊接方法已經(jīng)達到很大發(fā)展，但從經(jīng)濟性、操作簡便性以及可靠性等觀點出發(fā)，使用助焊劑仍是 主要的方法。釬焊過程中助焊劑起著濕潤母材和釬料、除去母材表面氧化膜和防止再氧化的作用。助焊劑的品質(zhì)直接影響到電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量，因此助焊劑在釬焊過程中發(fā)揮著重要作用。
在焊錫過程中，助焊劑的選擇非常重要，性能良好的助焊劑應(yīng)具備以下特點：
1.助焊劑能有效的除去母材金屬和釬料表面的氧化膜
2.助焊劑自身對母材的潤濕性和漫流性好
3.助焊劑其熔點比釬料的低，能充分發(fā)揮助焊的作用
4.助焊劑其粘度和密度比釬料的小
5.助焊劑熱穩(wěn)定性好
6.助焊劑其浸潤擴散速度比熔化的釬料要快，要求擴展率≥90％
7.助焊劑在焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味
8.助焊劑焊后殘渣易去除，不具有腐蝕性、吸濕性、導電性
9.助焊劑在焊接后不粘手
10.助焊劑常溫儲存穩(wěn)定
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