在波峰焊時，若出現(xiàn)焊點有倒刺，有拉尖的現(xiàn)象，往往會被認為是作業(yè)員人焊錫手法的問題，雖然說也不無道理，但是還應該注意到其他的因素對焊錫的影響更大。
使用焊錫絲進行手工焊錫時，如果焊接時間長了，你很快能注意到烙鐵頭上裹了一層黑色物質，有的時候還不容易弄掉。那綠志島就要告訴你，烙鐵頭很可能被氧化了。
在進行波峰焊時，出現(xiàn)一些焊錫異常狀況是正常的，但是要注意及時有效的處理這些焊錫不良，不然當PCB板投入使用之后，很可能會造成不可挽回的損失，對產(chǎn)品是一種致命的損傷。
焊錫絲焊接，發(fā)生濺錫，很可能是助焊劑含量過多，在焊接過程中，由于助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時，外層的錫還沒能熔解。
什么情形下謂之錫量過少呢，一個正常的焊點，或者說一個優(yōu)質的焊點，其飽滿呈現(xiàn)半圓狀，而錫少焊點只能瞧見是一小塊，不像是豐滿的焊點。
Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫焊錫膏熔點178℃。實際作業(yè)溫度應達200-220℃，為目前最適合的焊接材料，由于低溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控板，對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。
焊錫熔點為138℃的焊錫膏就被稱為低溫焊錫膏，此低溫焊錫膏因何研制呢？有時當SMT貼片的元器件，無法承受200℃及以上焊錫溫度時，貼片還需要經(jīng)過回流工藝，綠志島就特別研制了這種新型焊錫膏。
焊錫絲在焊接時，有的時候我們會聞到一股難聞的味道，甚至是看到一股青煙。這個煙霧跟焊錫絲中的助焊劑含量有很大的關系，助焊劑含量越多，其煙霧也就越大。
所謂焊錫短路，一般情況是發(fā)生了焊點橋接，這才導致了PCB板短路。具體來說，就是兩個或以上的焊點，發(fā)生焊錫連接的現(xiàn)象。
很多朋友在波峰焊時，會遇到焊點橋接的不良現(xiàn)象，焊點橋接有什么影響呢，最直接的影響肯定就是短路呀，如果PCB板接通電源后，因為有兩個焊點橋接在一起，而造成內部短路，那么還可能會燒壞電路板。
