低固含量免清洗助焊劑（LSF）是近幾年為取締氟利昂以及適應(yīng)保護(hù)大氣臭氧層而研制出的新型助焊劑，它具有多種優(yōu)點(diǎn)，例如固含量低、不含鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無需清洗以及具有良好助焊性的優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)槠鋬?yōu)點(diǎn)以及人們對環(huán)保的訴求，這種助焊劑在國內(nèi)外都得到越來越廣泛的應(yīng)用，今天綠志島來帶大家了解下低固含量免清洗助焊劑。

市面上的免清洗助焊劑

目前有關(guān)低固含量免清洗助焊劑也有相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，詳情如下圖：

通常來說滿足上述標(biāo)準(zhǔn)的焊劑才算得上真正的“免清洗助焊劑”，它可以被用于高級別的電子產(chǎn)品焊接，并且焊接后不再需要進(jìn)行清洗，不過現(xiàn)在國內(nèi)也有部分廠家將絕緣電阻達(dá)到10Ω的焊劑統(tǒng)稱為“免清洗助焊劑”，雖然這類助焊劑也具有免清洗的特性，但是其不太注重固含量及殘留離子量指標(biāo)，固含量相對較高(固含量為10%~16%)，僅適用于普通級別的電子產(chǎn)品中。

免清洗助焊劑的成分

免清洗焊劑同樣具有活性劑和溶劑等成分，其他功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發(fā)泡劑等。

1.活性劑

免清洗助焊劑所用的活性劑要求比傳統(tǒng)的助焊劑高不少，因?yàn)槠涞凸毯?，所含的活性物質(zhì)相對要少些，想要達(dá)到相同的焊接效果，活性劑的活性就需要更高。

2.其他助劑

包括潤濕劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑、抗氧劑在內(nèi)，功能原理同其他焊劑中助劑相同，只不過配合時會更加注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。

3.溶劑

樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應(yīng)有過多的高沸點(diǎn)溶劑;但如果一點(diǎn)沒有高沸點(diǎn)溶劑，則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。

使用免清洗助焊劑的錫膏的優(yōu)點(diǎn)

1、可焊性好。

2、無毒性，氣味小，操作安全，焊接時煙霧少，不污染環(huán)境。

3、焊后殘留物極少，PCB表面干燥，無粘性，色淺，具有在線測試能力。

4、焊后殘留物無腐蝕性，具有較高的耐濕性  ，符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

5、適合浸焊，發(fā)泡，噴射或噴霧，涂敷等多種涂布工藝。

6、具有較長的儲存期，一般為一年以上，具有良好的穩(wěn)定性。