現如今電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,所以現在都是采用表面貼片元件進行SMT貼片工藝。由于焊點過小,因此經常會出現焊錫膏誤印的情況,今天我們來聊一聊關于SMT工藝中出現誤印焊錫膏的情況要如何清除的問題。
在SMT工藝中,常常會出現誤印焊錫膏的問題。出現這種情況的時候,許多人會下意識的使用小刮鏟來將誤印的焊錫膏從線路板上刮除。這種方法雖然看著簡單又有效,但這其實是錯誤的,因為在將焊錫膏刮除的過程中,稍有不慎就可能刮傷線路板,后續(xù)可能會造成問題,產生不良品。因此不推薦使用這種方法進行刮除。我們可以使先浸泡后清除的辦法,具體操作方法如下:
第一步:浸泡
誤印的線路板浸入一種兼容的溶劑中,浸泡幾分鐘。
第二步:擦除
使用軟毛刷輕輕的將誤印焊錫膏從板上去除,注意不要使用硬毛刷、布條或者普通抹布進行擦除,硬毛刷可能會損傷線路板,布條或者抹布容易使錫膏污染其他位置。
第三步:清洗
在使用軟毛刷刷洗過后,可能還會有些許焊錫膏殘留,所以還需要用洗板水進行徹底清洗,這一步我們也可以用超聲波清洗機進行清洗,這樣能夠清洗得更加徹底。
第四步:風槍吹干
使用風槍進行吹干,避免有水珠殘留影響后續(xù)重新印刷。
注意一些細節(jié),便可以消除不希望有的情況,我們寧愿反復浸泡與刷洗,多花些時間,也不要為了省事猛烈的干刷或者刮鏟隨便處理下,不然后續(xù)出現不良品就得不償失了。
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