鉛在各種常見(jiàn)電子產(chǎn)品中的使用量，其中蓄電池占用量的80%，其他氧化物（玻璃和陶瓷產(chǎn)品）占其中的5%，電子焊錫只占鉛用量的0.5%。電子行業(yè)都在尋找能夠普遍取代錫/鉛焊錫的產(chǎn)品，研究與開發(fā)的努力集中在潛在的合金上面，這種合金要提供與錫鉛共晶焊錫相近的物理，機(jī)械，溫度和電氣性能。而想要找到合適的金屬，必須要從各個(gè)方面去考慮，不僅僅有價(jià)格因素，還有產(chǎn)量等因素，一般來(lái)說(shuō)，幾乎所有的無(wú)鉛焊錫都比錫/鉛共晶的擴(kuò)散性差。

       一些主流的無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn);

      ● 99.3Sn/0.7Cu                  強(qiáng)度較高，熔點(diǎn)也高。
      ● 95.5Sn/3.5Ag/1Zn           強(qiáng)度較高，溫度疲勞較好。
      ● 96.5Sn/3.5Ag                  強(qiáng)度較高，熔點(diǎn)也高。
      ● 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag     熔點(diǎn)較高。